全自动丝印机的印刷前后工序需与上下游工艺紧密衔接，形成标准化产线流程。以下从产前准备、印刷前处理、印刷作业、印后加工及品质管控五个阶段，结合行业实操细节展开解析：
一、产前准备工序（预防型流程）
1. 物料与工艺文件确认
物料核查：
核对网版信息：网目数（如 PCB 阻焊用 300 目）、开口尺寸（线宽线距按 Gerber 文件制作）、张力值（标准 25±2N/cm，用张力计实测）；
油墨验证：型号（如 UV 固化型 EG-200）、批次号、粘度（用旋转粘度计测，标准值 2500±500cP，可添加 3% 稀释剂调节）。
工艺文件：
调取 SOP（标准作业指导书）：确认刮刀角度（45° 用于精细线条，60° 用于厚膜印刷）、压力（1.5-2.5kg/cm²）、印刷速度（30-50mm/s）等参数。
2. 设备调试与校准
机械校准：
用塞尺调整离网距（网版与工件间距）：标准 2-3mm，曲面工件需增至 3-5mm（避免压伤）；
测试刮刀平行度：在网版上放置 0.1mm 厚钢片，推动刮刀时阻力差≤0.5kg。
视觉系统标定：
用十字标定板（精度 ±0.01mm）校准工业相机坐标，拍摄 3 组不同位置 Mark 点，确保对位误差＜0.03mm。
二、印刷前处理工序（工件预处理）
1. 工件表面清洁
除尘除油：
电子元件：用离子风机吹除静电吸附的灰尘（残余电压＜100V），配合酒精擦拭去除指纹（纯度≥99.5%）；
玻璃制品：通过超声波清洗（频率 40kHz，时间 5 分钟）+ 风刀吹干（风速 10m/s），确保表面张力≥38mN/m（用达因笔测试）。
2. 工件固定与定位
吸附工装：
平面工件：真空吸附平台（吸力≥8kPa），边缘加挡块防止移位；
异形件：定制治具（如手机壳曲面治具），配合 PIN 针定位（定位孔精度 H7）。
基准点确认：
在工件边缘制作 Mark 点（直径 1mm 圆形靶标），视觉系统识别后自动补偿位置偏差（补偿范围 ±0.1mm）。
三、印刷作业工序（核心流程）
1. 首件调试与确认
试印验证：
先印刷 3-5 件首件，检查：
图案位置：与设计图纸偏差≤0.1mm（用二次元影像仪测量）；
墨层厚度：PCB 阻焊要求 25±5μm（用 X-Ray 测厚仪），触摸屏银浆需 8-12μm；
边缘质量：无锯齿、毛边（用 50 倍放大镜观察）。
参数微调：
若墨层过厚：降低刮刀压力（每次调整 0.2kg/cm²）或提高印刷速度（5mm/s 递增）；
若透墨不足：增加网版离网距（0.5mm 递增）或更换更低目数网版（如从 300 目降至 250 目）。
2. 批量自动化生产
上料流程：
盘装工件：振动盘 + 光纤传感器计数（上料效率 500-800 件 / 小时）；
片装工件：桁架机械手 + 真空吸盘（抓取精度 ±0.05mm），按矩阵排列送入印刷工位。
过程监控：
每 100 件抽检：用硬度计测油墨表面硬度（UV 油墨需达 3H），百格测试附着力（3M 胶带剥离后无脱落）；
实时记录：设备 PLC 自动保存印刷次数、油墨消耗量、温度曲线等数据（存储周期≥30 天）。
四、印后加工工序（固化与后处理）
1. 油墨固化处理
热风固化：
条件：温度 150-180℃，时间 20-30 分钟（如 PCB 阻焊油墨），需控制炉内风速 1.5m/s（避免油墨飞溅）；
监控：用红外测温仪检测工件表面温差≤±5℃。
UV 固化：
条件：UV 灯功率 800-1200W/cm，波长 365nm，固化速度 5-10m/min（如玻璃 UV 油墨）；
检测：用能量计测 UV 能量≥800mJ/cm²（确保固化完全）。
2. 后处理工艺
清洗工序：
网版清洗：印刷完成后 15 分钟内用专用清洗剂（如 PGMEA）超声波清洗（温度 40℃，时间 3 分钟），防止油墨干结堵塞网孔；
工件清洗：若印刷不良需退墨，用丙酮浸泡 10 分钟后高压水枪冲洗（压力 8MPa）。
分拣与包装：
良品：通过视觉检测系统（缺陷识别精度≥0.05mm）分拣，静电袋包装（表面电阻 10⁶-10⁹Ω）；
不良品：标记 “NG” 后单独存放，分析原因（如缺墨、偏移）并记录至工艺改良数据库。
五、品质管控全流程（贯穿各工序）
1. 关键控制点表
工序阶段 检测项目 标准值 检测工具
产前准备 网版张力 20-35N/cm 张力计（如 Tensometer）
印刷前处理 工件表面清洁度 接触角＜30° 接触角测量仪
印刷过程 墨层厚度 按产品规格（如 25±5μm） X-Ray 测厚仪
印后固化 UV 能量 ≥800mJ/cm² UV 能量计
2. 异常处理机制
实时报警：当墨层厚度偏差＞10%、UV 能量不足时，设备自动停机并在 HMI 界面显示故障代码（如 E-007 代表 “固化不充分”）；
追溯管理：每件产品绑定二维码，记录印刷时间、设备编号、工艺参数，支持 18 个月内质量追溯。
六、产线衔接优化案例（以 PCB 生产为例）
前工序对接：
从 AOI 检测工序接收 PCB 板，通过 MES 系统同步板号信息，全自动丝印机扫码调取对应网版参数（如不同型号 PCB 的阻焊图案），换型时间从 15 分钟缩短至 5 分钟。
后工序衔接：
固化后的 PCB 直接进入 SPI（焊膏检测）工序，通过 AGV 小车输送，产线节拍从 12 秒 / 片提升至 8 秒 / 片，OEE（设备综合效率）从 75% 提升至 88%。
